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ノイズ抑制対策の視点による筐体シールディング

2021-03-24T15:14:25+00:00March 24th, 2021|

ノイズ抑制対策の視点による筐体シールディング (1) 金属筐体におけるシールドの考え方、(2) 金属材料のシールド特性(波源とシールド特性)、(3) 接合部・継ぎ目の処理、(4) 放熱用開口部の設計についてご説明いたします。

プリント回路基板におけるノイズ発生メカニズムとその抑制設計

2021-02-25T21:40:56+00:00February 25th, 2021|

プリント回路基板におけるノイズ発生メカニズムとその抑制設計 (1)プリント基板の配線構造とノイズ発生メカニズム、(2)ノイズ源となる回路とEMIの特徴、(3)ノイズ抑制のためのレイアウト設計についてご説明いたします。 発表者:株式会社トーキンEMCエンジニアリング EMCテクニカルセンター 原田 高志

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